Braço de Manuseio

Os braços cerâmicos, comumente chamados de efetores finais, servem como a “mão” dos robôs no processo de fabricação de semicondutores, garantindo a aderência e transferência precisas dos wafers semicondutores. Para atender aos requisitos de produção, eles precisam possuir precisão dimensional extremamente alta para garantir o posicionamento preciso durante o manuseio dos wafers. Além disso, exigem alta estabilidade térmica para manter a precisão operacional. Além disso, sua superfície lisa e{3}}resistente à abrasão ajuda a minimizar arranhões no wafer e a evitar a contaminação por partículas. Alguns modelos apresentam canais de fluxo de ar-integrados para manuseio de wafers sem-contato e sem danos-por meio de vácuo ou flutuação de ar. Em cenários específicos, o uso de materiais cerâmicos com propriedades anti{9}}estáticas evita efetivamente o acúmulo eletrostático na superfície do wafer.

• Produtos personalizados com base nas necessidades do cliente.
• Colabore com os clientes para melhorar o design do produto, melhorar o desempenho e reduzir custos.
• Serviços de rastreamento e acompanhamento de aplicações de produtos-.

A Tessvida é especialista em Total Kit Solutions (TKS), atendendo indústrias importantes: semicondutores e eletrônicos, dispositivos médicos, FPD/LED, máquinas, petroquímica, automobilística e transporte, energia e energia e alimentos e agricultura. Com uma cadeia de suprimentos madura e processos avançados (prensagem isostática, fundição de gel, prensagem a seco), oferecemos recursos-a{2}}de ponta a ponta, desde preparação de materiais, moldagem, sinterização até usinagem de precisão e pós{3}}processamento.

Apoiados por profundo conhecimento em cerâmica de alta{0}}pureza e forte integração de recursos, nossos serviços personalizados flexíveis atendem com precisão às necessidades do cliente, desde a seleção do material até a entrega do produto acabado.

Preparação de pó

Preparação de matéria-prima em pó, granulação por spray (mistura, moagem mecânica de bolas, secagem por spray)

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Formação de pó

Prensagem isostática, prensagem a seco, moldagem por injeção, formação de gel, fundição, prensagem a quente

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Sinterização-de alta temperatura

Sinterização atmosférica, sinterização a vácuo, sinterização em atmosfera controlada

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Processamento de precisão

Corte, torneamento, retificação, fresagem, modelagem, perfuração

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Tratamento de superfície

Limpeza, fusão por arco, pulverização de plasma, pulverização eletrostática, deposição de vapor, limpeza ultra-limpa, anodização, compósito de metalização

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