Metais Preciosos
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Adesivo Condutor
Cura-em baixa temperatura, forte adesão, excelente condutividade elétrica e térmica. . Os Adesivos Eletricamente Condutores (ECA) são adesivos eletrônicos especializados que combinam ligação e
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Pasta Dourada
Com baixa resistência e alta condutividade térmica, ele fornece interconexões de filme espesso-de metal precioso de alta{0}}precisão e altamente confiáveis para dispositivos eletrônicos avançados..
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Pasta de Platina
Pasta condutora com alto teor de-óleo de platina-com excelente uniformidade de impressão e reprodutibilidade de produção em massa. . A pasta condutora de platina (Pt Paste) é um material de
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Alvo de Rutênio
Antioxidante, resistente à corrosão-e formação uniforme de filme-, fornecendo uma solução de deposição de filme-fino altamente confiável para aplicações de semicondutores e armazenamento de dados.. .
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Alvo Platina
Formação de filme de alta-pureza, densidade e uniformidade-, fornecendo soluções de deposição de filmes finos altamente estáveis e resistentes a-altas temperaturas-para semicondutores e
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Alvo de ouro-de alta pureza
Alta densidade e excepcional uniformidade de formação de filme suportam vários formatos personalizados e serviços de colagem de placas traseiras.. . Alvos de ouro de alta{0}}pureza são alvos de
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Liga de-silício dourada
Adaptado a diversos processos de embalagem, apresentando desempenho de vácuo limpo e taxas de deposição/soldagem estáveis.. . A liga de ouro-silício (AuSi) é uma liga binária de metal precioso
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Ouro-liga de estanho
Resistência de adesão estável, desempenho confiável de vedação- hermética e excelente eficiência de condutividade térmica.. . A liga de ouro-estanho (AuSn) é um material eutético premium de metal
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Liga de ouro-germânio
Excelência em eficiência de condutividade elétrica e térmica, compatibilidade térmica superior e desempenho de confiabilidade ambiental-de longo prazo.. . A liga de ouro-germânio é um material de
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Ouro-de alta pureza
Estrutura de grão uniforme, partículas pulverizadas extremamente baixas e taxa de deposição estável. . O ouro-de alta pureza serve como um material de origem essencial na deposição de filmes finos
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Fio de ligação de ouro
Pureza-ultraalta, excelente condutividade, boa ductilidade e desempenho de ligação confiável. . O Gold Bonding Wire é um fio de ligação de metal precioso fabricado com ouro de alta{0}}pureza por meio
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Fio de liga-com base em platina
Com excelente condutividade, resistência ao desgaste e alta durabilidade de rebote, é adequado para testes de agulha de wafer e testes de embalagem.. . Fios de liga-à base de platina são filamentos
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Fio de liga à base de paládio-
Com excelente condutividade, resistência ao desgaste e alta durabilidade de rebote, é adequado para testes de agulha de wafer e testes de embalagem.. . O fio de liga-baseado em paládio é um material
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Fita em formato de liga de paládio
Antioxidante,-resistente ao desgaste e baixa resistência ao contato. Suporta modelagem personalizada de precisão para interconexões eletrônicas de alta{2}}confiabilidade.. . A fita em formato de liga
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Bolas de solda
Moldagem de alta-precisão com consistência excepcional. Projetado especificamente para empacotamento avançado, ele permite interconexões eletrônicas de alta-densidade e altamente confiáveis.. . As
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Colunas de solda
Projetado especificamente para embalagens de alta-densidade, ele combina excelente condutividade térmica e elétrica com desempenho de alívio-de estresse, garantindo interconexão estável de
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Solda-baseada em prata
Com excelentes propriedades mecânicas e estabilidade química, ele oferece desempenho de soldagem de alta-resistência e resistência à corrosão-em condições operacionais complexas.. . A solda-à base de
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Pasta de solda Nano-prata
Oferece desempenho térmico-de prata em massa e processabilidade superior, projetado para embalagens-de semicondutores de alta tecnologia e interconexões de dispositivos de energia.. . A pasta de
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Pasta de solda
Projetado especificamente para embalagens de semicondutores, permite soldagem de precisão com vazios mínimos e alta estanqueidade ao ar.. . A pasta de solda é formulada misturando pós de ligas de
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Estruturas pré-formadas de solda
Adaptado a diversos processos de embalagem, apresentando desempenho de vácuo limpo e taxas de deposição/soldagem estáveis. . A estrutura de solda é um componente de estrutura pré-formado
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Tiras de solda de estanho-ouro
Material principal para embalagens herméticas de alta{0}}confiabilidade. . Tiras de solda-de ouro{0}}estanho (materiais de ligação de liga de ouro-estanho) são materiais-de alta qualidade para
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