Liga de-silício dourada

Adaptado a diversos processos de embalagem, apresentando desempenho de vácuo limpo e taxas de deposição/soldagem estáveis.

A liga de ouro-silício (AuSi) é uma liga binária de metal precioso composta principalmente de ouro e silício, servindo como uma solda eutética típica e material de deposição-de filme fino. Com excelente molhabilidade, fluidez e resistência de ligação, ele encontra amplas aplicações em embalagens de semicondutores, colagem de wafer, vedação hermética de dispositivos e soldagem de precisão, tornando-o um material de conexão altamente confiável amplamente utilizado em microeletrônica e optoeletrônica.

Enviar inquérito

Descrição do produto

A liga de ouro-silício é fabricada através da fusão a vácuo de matérias-primas de ouro e silício de alta{1}}pureza, disponíveis em diversas formas, incluindo partículas, lingotes, folhas, fios, pellets evaporados e alvos de pulverização catódica, com proporções de liga personalizáveis adaptadas às necessidades do cliente. Este material apresenta excelente estabilidade química, é livre-de chumbo e de poluição-e forma juntas metalúrgicas-livres de cavidades e de alta{6}}resistência em dispositivos semicondutores, MEMS e embalagens de dispositivos optoeletrônicos, atendendo às rigorosas demandas por alta confiabilidade e estanqueidade.

Características

O ponto de fusão eutético é estável
Excelente molhabilidade e fluidez
A junta soldada é densa
Alta estabilidade química
Apresenta excelente condutividade elétrica e térmica

Os ingredientes são homogêneos e com excelente estabilidade de lote, tornando-o adequado para processos de produção em massa.
Forma diversificada, adequada para vários processos, como evaporação, colagem e brasagem.

Especificações e Modelos

Para proporções de liga personalizadas, pureza, morfologia, dimensões ou especificações técnicas, não hesite em contactar-nos para consulta. Podemos fornecer soluções de materiais personalizadas de acordo com seus requisitos de ligação, evaporação e embalagem.

Dimensão de Classificação	Tipo de produto	Recursos principais (da página de referência)
Proporção de liga	Razão Comum	Aplicável à maioria dos cenários de embalagem e colagem.
Grau de pureza	Tipo de alta-pureza	Baixo teor de impurezas, atendendo aos requisitos de pureza para semicondutores e optoeletrônica.
Formato do produto	Grânulos / Comprimidos	Aplicável à evaporação a vácuo, evaporação térmica e evaporação por feixe de elétrons.
	Ingram / Bloco / Barra	Adequado para fundição, fundição e processamento personalizado.
	Disco / Disquete / Fita	Solda pré-formada, facilitando posicionamento e montagem automatizados.