Descrição do produto
O fio de liga à base de paládio-atinge baixa resistência de contato, alta durabilidade de rebote e excelente resistência à corrosão por meio de composição precisa da liga e processos avançados de trefilação, atendendo aos rigorosos requisitos de precisão de testes de wafer (CP) e testes de embalagem (FT). O material mantém desempenho estável sob ciclos de alta/baixa temperatura, transmissão de sinal de alta-frequência e operações prolongadas de inserção/extração, tornando-o o material principal para sondas semicondutoras, agulhas de teste e módulos de microssonda.
Características
- Excelente condutividade elétrica
- Excelente resistência à oxidação
- Apresenta excelente resistência ao desgaste e resistência à fadiga
- Um equilíbrio entre força e resistência
- Excelente resistência ao calor
- Alta precisão dimensional
- A transmissão do sinal é estável
Especificações e Modelos
Para amostras ou orçamentos específicos, entre em contato com nosso atendimento ao cliente. Forneceremos soluções de materiais personalizadas com base em seu processo de embalagem e requisitos específicos.
| Dimensão de Classificação | Tipo de produto | Recursos principais |
| Sistema de liga | Fio de liga de ouro-paládio | Alta confiabilidade, baixa resistência, resistente-à oxidação, adequado para sondas-de última geração. |
| Fio de liga de prata paládio | Condutividade equilibrada e resistência à corrosão, sonda de teste universal. | |
| Fio de liga de cobre-de paládio | Alta resistência, excelente resistência ao desgaste e adequado para sondas-de longa duração. | |
| Cenários de aplicação | Fiação para sondas wafer | Diâmetro fino, alta estabilidade e baixo ruído, adequado para testes de agulha de wafer. |
| Fio para embalar e testar sondas | Alta resistência ao desgaste e alto rebote, adequado para testes repetidos de produtos acabados. | |
| Formato de Fornecimento | Fio de precisão enrolado | Compatível com máquinas de sonda automática, retificação de agulhas e operações de torneamento. |
Vantagens do produto
- Teste de wafer semicondutor + design de teste de embalagem
- Contato estável com excelente consistência de transmissão de sinal
- Antioxidante, resistente-ao enxofre
- Design conectável com longa vida útil da sonda
- Alta precisão dimensional
- Adaptação para fabricação automatizada de sondas e equipamentos de teste de alta{0}frequência
Aplicativo
- Sonda de teste de pino wafer semicondutor (teste CP)
- Sonda de teste final do pacote de circuito integrado (teste FT)
- Sonda de teste-de alta frequência, microssonda, sonda de corrente
- Sondas de teste de empacotamento BGA, QFN, CSP e WLCSP
- Equipamento de teste de semicondutores, placa de sonda, módulo de sonda
- Testes de alta-temperatura, testes de antiguidade e sondagens de testes de confiabilidade
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