Pacotes cerâmicos com chumbo

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Pacote em{0}linha dupla de cerâmica (CDIP)

Construção soldada lateral altamente hermética-para proteção máxima contra cavacos. . O pacote duplo em{0}}linha de cerâmica (CDIP) é um componente de alta-confiabilidade essencial na engenharia

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Pacote de contorno pequeno de cerâmica (CSOP)

Área de cobertura miniaturizada com proteção cerâmica robusta para-projetos de PCB com espaço limitado.. . O Ceramic Small Outline Package (CSOP) é uma solução de montagem miniaturizada com um

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Pacote Quad Flat Cerâmico (CQFP)

Um pacote com quatro lados-versátil e de alta{0}}confiabilidade, o padrão do setor para alcançar integridade-à prova de vácuo em sistemas complexos.. . O pacote cerâmico quad flat (CQFP) é um

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Matriz de grade de pinos cerâmicos (CPGA)

Solução de interconexão vertical de alta-contagem-de pinos com correspondência de CTE otimizada para garantir estabilidade de longo-prazo para processadores de-alta potência.. . O Ceramic Pin Grid

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Pacote Plano Cerâmico (CFP)

Embalagem hermética-fina e de alta{1}}densidade que oferece resistência superior a choques e dissipação térmica para eletrônicos de nível-aeroespacial.. . Ceramic Flat Package (CFP) é uma solução de

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