Name: Fabricantes, fornecedores e fábrica de embalagens planas de cerâmica na China - Serviço personalizado - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308799138

Pacote Plano Cerâmico (CFP)

Embalagem hermética-fina e de alta{1}}densidade que oferece resistência superior a choques e dissipação térmica para eletrônicos de nível-aeroespacial.

Ceramic Flat Package (CFP) é uma solução de embalagem amplamente adotada em semicondutores modernos de alta-confiabilidade. Com vantagens como tamanho compacto, leveza e fácil instalação, ele se tornou a escolha preferida para ambientes-com espaço limitado.
A caixa apresenta um passo padrão de 1,27 mm, com opções personalizáveis de passo estreito, incluindo 1,0 mm, 0,8 mm e 0,5 mm para atender a requisitos eletrônicos específicos. Projetado para tecnologia de montagem em superfície (SMT), ele integra soluções de gerenciamento térmico de alto-desempenho. Em optoacopladores, sensores Hall e dispositivos discretos de alta-densidade, o invólucro CFP fornece proteção física robusta e confiabilidade elétrica para unidades principais de processamento de sinal.

Materiais disponíveis: alumina, nitreto de alumínio, compostos de vidro{0}}cerâmicos, ligas de carboneto, tungstênio-manganês ou molibdênio-camadas metalizadas de manganês, ouro-estanho, cobre, tungstênio-cobre, molibdênio-cobre.
Aplicações: Semicondutores e Eletrônicos, Dispositivos Médicos, Energia e Potência, Equipamentos e Máquinas

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Descrição do produto

A série Ceramic Flat Package (CFP) oferece excepcional integração de sinal e redução de peso em espaços de circuito compactos, graças ao seu design ultra{0}}fino e aos recursos de encapsulamento de alta-densidade. Por meio de processos de metalização (por exemplo, tungstênio-manganês ou molibdênio-manganês) e soldagem de ouro-estanho, esses produtos estabelecem um ambiente protetor altamente hermético que protege os componentes de precisão contra umidade e exposição à névoa salina durante operação prolongada. Com opções flexíveis de materiais e métodos de vedação, a CFP fornece uma solução abrangente de embalagens cerâmicas para processamento de sinais e controle de energia em ambientes exigentes.

Características

Desempenho elétrico superior-de alta frequência
Encapsulamento de alta estanqueidade
Forte confiabilidade de ciclagem térmica
Resistente a impactos mecânicos e vibrações
Compatível com tecnologia de montagem em superfície

Excelente estabilidade-de longo prazo
Alta resistência à corrosão
Baixo coeficiente de expansão térmica
Alta resistência à umidade

Tabela Principal de Modelos (mm)

Pacotes CFP disponíveis em Al₂O₃, AlN ou Kovar, com dissipadores de calor de alto-desempenho (AuSn, CuW, MoCu) e designs de passo-fino de 1,27 mm a 0,5 mm para aplicações de alta-densidade.

Modelo de produto	Tamanho do corpo cerâmico	Argumento principal	Área de vedação	Área de fixação de matriz	Espessura Total
F04-03	4.80×6.00	2.54	5.90×4.70	3.00×2.20	1.50

Especialização em Cerâmica

A Tessvida é especialista em Total Kit Solutions (TKS), atendendo indústrias importantes: semicondutores e eletrônicos, dispositivos médicos, FPD/LED, máquinas, petroquímica, automobilística e transporte, energia e energia e alimentos e agricultura. Com uma cadeia de suprimentos madura e processos avançados (prensagem isostática, fundição de gel, prensagem a seco), oferecemos recursos-a{2}}de ponta a ponta, desde preparação de materiais, moldagem, sinterização até usinagem de precisão e pós{3}}processamento.

Apoiados por profundo conhecimento em cerâmica de alta{0}}pureza e forte integração de recursos, nossos serviços personalizados flexíveis atendem com precisão às necessidades do cliente, desde a seleção do material até a entrega do produto acabado.

Processo de Produção Cerâmica

Preparação de pó

Preparação de matéria-prima em pó, granulação por spray (mistura, moagem mecânica de bolas, secagem por spray)

Formação de pó

Prensagem isostática, prensagem a seco, moldagem por injeção, formação de gel, fundição, prensagem a quente

Sinterização-de alta temperatura

Sinterização atmosférica, sinterização a vácuo, sinterização em atmosfera controlada

Processamento de Precisão

Corte, torneamento, retificação, fresagem, modelagem, perfuração

Tratamento de superfície

Limpeza, fusão por arco, pulverização de plasma, pulverização eletrostática, deposição de vapor, limpeza ultra-limpa, anodização, compósito de metalização