Name: China Ceramic Quad Flat sem{0}}chumbo (CQFN) Fabricantes, fornecedores e fábrica - Serviço OEM - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308799170

Cerâmica quádrupla plana sem{0}}chumbo (CQFN)

Design compacto sem fio com indutância ultra{0}}baixa, ideal para aplicações de RF e alta-frequência.

O pacote cerâmico de quatro-lados sem{1}}pinos (CQFN) é uma marca registrada da miniaturização em embalagens de semicondutores. Ele substitui os pinos longos convencionais por uma conexão direta através de um pad inferior, permitindo um design compacto e leve enquanto otimiza a transmissão do sinal.
O pacote cerâmico sem pinos nos quatro{0}} lados foi projetado para equipamentos de precisão com espaço limitado, compatível com conversores AD/DA de alta-velocidade, sintetizadores de frequência DDS e outros componentes. Ele também encontra aplicações em módulos críticos, como dispositivos de ondas acústicas de superfície, RF e sistemas de micro-ondas. Além disso, para dispositivos de efeito Hall, optoacopladores em miniatura e unidades discretas altamente integradas, o CQFN serve como um transportador de proteção confiável.

Materiais disponíveis: alumina, nitreto de alumínio, cerâmica sinterizada de baixa-temperatura, cerâmica sinterizada de alta-temperatura, metalização de filme de tungstênio-manganês ou molibdênio-espesso de manganês-.
Aplicações: Semicondutores e Eletrônicos, Dispositivos Médicos, Energia e Potência, Equipamentos e Máquinas

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Descrição do produto

O pacote cerâmico de quatro-lados sem{1}}pinos (CQFN) foi projetado para tamanho compacto e alto desempenho. Seu design sem{3}}pinos reduz efetivamente a interferência parasita, garantindo operação estável em ambientes de sinais de alta-frequência, como aplicações de RF e micro-ondas, tornando-o uma escolha ideal para empacotamento de circuitos de alta-velocidade. Fabricado com material cerâmico de alto-desempenho, o pacote apresenta rápida dissipação de calor, resistência a altas-temperaturas e proteção hermética-superior para resistir efetivamente à umidade externa e à corrosão, permitindo uma operação estável-de longo prazo dos componentes internos do núcleo. Além disso, o produto oferece excelente compatibilidade com placas PCB, fácil instalação e excelente durabilidade. Fornecemos soluções abrangentes, desde a seleção de materiais até o projeto estrutural, abordando profissionalmente vários desafios de embalagens eletrônicas.

Características

Capacidade superior de controle de impedância-de alta frequência
Caminho de baixa resistência térmica
A estrutura-livre de chumbo elimina a ressonância parasita
Alta confiabilidade com embalagens{{0}seladas a ar
Excelente correspondência CTE
Suporta interconexões e integração de alta-densidade

Alto desempenho de isolamento
Baixa resistividade
Excelente resistência à corrosão
Alta resistência à umidade
Baixo coeficiente de expansão térmica

Tabela Principal de Modelos (mm)

A embalagem CQFN oferece opções de materiais, incluindo HTCC, LTCC, alumina e nitreto de alumínio, com metalização de filme-espesso profissional para garantir resistência e condutividade de solda superiores.

Modelo de produto	Tamanho do corpo cerâmico	Argumento principal	Área de vedação	Área de fixação de matriz	Espessura Total
CQFN72-01	10.00×10.00×1.50	0.5	9.80×9.80	6.40×6.40	1.5

Especialização em Cerâmica

A Tessvida é especialista em Total Kit Solutions (TKS), atendendo indústrias importantes: semicondutores e eletrônicos, dispositivos médicos, FPD/LED, máquinas, petroquímica, automobilística e transporte, energia e energia e alimentos e agricultura. Com uma cadeia de suprimentos madura e processos avançados (prensagem isostática, fundição de gel, prensagem a seco), oferecemos recursos-a{2}}de ponta a ponta, desde preparação de materiais, moldagem, sinterização até usinagem de precisão e pós{3}}processamento.

Apoiados por profundo conhecimento em cerâmica de alta{0}}pureza e forte integração de recursos, nossos serviços personalizados flexíveis atendem com precisão às necessidades do cliente, desde a seleção do material até a entrega do produto acabado.

Processo de Produção Cerâmica

Preparação de pó

Preparação de matéria-prima em pó, granulação por spray (mistura, moagem mecânica de bolas, secagem por spray)

Formação de pó

Prensagem isostática, prensagem a seco, moldagem por injeção, formação de gel, fundição, prensagem a quente

Sinterização-de alta temperatura

Sinterização atmosférica, sinterização a vácuo, sinterização em atmosfera controlada

Processamento de Precisão

Corte, torneamento, retificação, fresagem, modelagem, perfuração

Tratamento de superfície

Limpeza, fusão por arco, pulverização de plasma, pulverização eletrostática, deposição de vapor, limpeza ultra-limpa, anodização, compósito de metalização