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Pacotes Cerâmicos e Pacote SMD

Estruturas robustas de montagem em superfície multicamadas-que suportam montagem automatizada com integridade superior.

Os gabinetes SMD (Surface Mounted Device) são importantes transportadores de embalagens para componentes eletrônicos e elétricos modernos de média e alta{0}potência. Combinando habilmente o alto isolamento dos materiais cerâmicos com a alta condutividade térmica dos materiais metálicos, eles podem se adaptar às necessidades de empacotamento de vários diodos de nível de potência e módulos de controle, fornecendo-lhes suporte físico sólido e soluções profissionais de gerenciamento térmico. Os produtos são de tamanho compacto, convenientes para montagem automática e, por meio do processo preciso de metalização de filme espesso de tungstênio-manganês e níquel{4}}ouro, a confiabilidade da soldagem e da colagem é aprimorada. Enfrentando altos padrões, como ligação de fio de alumínio de-silício{7}}de alta potência, eles também podem manter boa resistência e estabilidade de conexão, ajudando a unidade de energia central a operar de forma estável sob condições complexas.

Materiais disponíveis: alumina, nitreto de alumínio, tungstênio-cobre, molibdênio-cobre, oxigênio-cobre livre de oxigênio, tungstênio-metalização de filme espesso de manganês.
Aplicação: Semicondutores e Eletrônicos, Dispositivos Médicos, Energia e Potência, Equipamentos e Máquinas, Gasolina e Produtos Químicos
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Introdução de Produto

Descrição do produto

 

A principal vantagem dos invólucros SMD que fornecemos reflete-se na eficiência da condução de calor e na capacidade de transporte de corrente. Ao otimizar o esquema de materiais da base de dissipação de calor, o produto ajuda a aliviar a pressão de aumento de temperatura dos componentes de potência sob alta carga. A camada metalizada do invólucro possui qualidade estável, boa condutividade e características de baixa resistividade, além de excelente resistência ao envelhecimento ambiental. Temos uma rica seleção de especificações padrão disponíveis para seleção, e também podemos realizar correspondências técnicas profissionais para cenários de aplicação especiais, fornecendo soluções de materiais com alta adaptabilidade, ajudando a estabilizar a linha de produção de embalagens.

 

 

Características

  • Excelente desempenho de dissipação de calor
  • Forte resistência ao envelhecimento ambiental e longa vida útil
  • Boa compatibilidade eletromagnética (EMC)
  • Suporta alta capacidade-de transporte de corrente
  • Forte estabilidade de serviço-de longo prazo
  • Excelente desempenho elétrico
  • Boa resistência à corrosão
  • Alta resistência ao impacto
  • Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE)
  • Alta resistência à umidade

 

Tabela Principal de Modelos (mm)

 

Os pacotes SMD apresentam substratos de Alumina ou AlN com opções de dissipadores de calor em CuW, MoCu ou OFC. Oferecemos personalização em-escala completa com referência cruzada de materiais-precisa e conversão técnica de desenhos ou amostras físicas para atender com precisão a requisitos de componentes diversos e especializados.

 

 

Especialização em Cerâmica

 

A Tessvida é especialista em Total Kit Solutions (TKS), atendendo indústrias importantes: semicondutores e eletrônicos, dispositivos médicos, FPD/LED, máquinas, petroquímica, automobilística e transporte, energia e energia e alimentos e agricultura. Com uma cadeia de suprimentos madura e processos avançados (prensagem isostática, fundição de gel, prensagem a seco), oferecemos recursos-a{2}}de ponta a ponta, desde preparação de materiais, moldagem, sinterização até usinagem de precisão e pós{3}}processamento.

Apoiados por profundo conhecimento em cerâmica de alta{0}}pureza e forte integração de recursos, nossos serviços personalizados flexíveis atendem com precisão às necessidades do cliente, desde a seleção do material até a entrega do produto acabado.

 

 

Processo de Produção Cerâmica

 

High-Temperature

Preparação de pó

Preparação de matéria-prima em pó, granulação por spray (mistura, moagem mecânica de bolas, secagem por spray)

01

Powder Forming

Formação de pó

Prensagem isostática, prensagem a seco, moldagem por injeção, formação de gel, fundição, prensagem a quente

02

Powder Preparation

Sinterização-de alta temperatura

Sinterização atmosférica, sinterização a vácuo, sinterização em atmosfera controlada

03

Precision Processing

Processamento de Precisão

Corte, torneamento, retificação, fresagem, modelagem, perfuração

04

Surface Treatment

Tratamento de superfície

Limpeza, fusão por arco, pulverização de plasma, pulverização eletrostática, deposição de vapor, limpeza ultra-limpa, anodização, compósito de metalização

05

 

 

Fluxo de trabalho de processamento cerâmico de precisão

 

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    Preparação de Materiais

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    Formação de Materiais

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    Sinterização

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    Usinagem Fina

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    Inspeção

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    Limpeza de precisão

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    Embalagem a vácuo

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    Preparação de Materiais

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    Formação de Materiais

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    Sinterização

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    Usinagem Fina

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    Inspeção

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    Limpeza de precisão

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    Embalagem a vácuo

 

Tag: pacotes de cerâmica e pacote smd, China pacotes de cerâmica e fabricantes de pacotes smd, fornecedores, fábrica

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