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Pacote em{0}linha dupla de cerâmica (CDIP)

Pacote em{0}linha dupla de cerâmica (CDIP)

Construção soldada lateral altamente hermética-para proteção máxima contra cavacos

O pacote duplo em{0}}linha de cerâmica (CDIP) é um componente de alta-confiabilidade essencial na engenharia eletrônica moderna. Apresentando um passo de pino padrão de 2,54 mm, ele suporta saídas de até 64 pinos com larguras personalizáveis: 7,62 mm (pequeno vão), 10,16 mm (médio vão) e 15,24 mm (grande vão). Projetado para fornecer suporte físico robusto e conexões elétricas para componentes sensíveis, optoacopladores e módulos MEMS em sistemas eletrônicos, este pacote é particularmente adequado para aplicações que exigem um equilíbrio entre densidade de montagem e durabilidade.

Materiais disponíveis: alumina, nitreto de alumínio, compostos de vidro{0}}cerâmica, ligas de carboneto, cobre, tungstênio-cobre, molibdênio-manganês. Especificações personalizáveis.
Aplicações: Semicondutores e Eletrônicos, Dispositivos Médicos, Energia e Potência, Equipamentos e Máquinas
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Introdução de Produto

Descrição do produto

 

O pacote de-filas duplas de cerâmica passante- foi projetado para aplicações de semicondutores-de alta tecnologia, oferecendo proteção superior-à prova de gás e regulação térmica. Ao integrar dissipadores de calor de alta-eficiência com soldagem de costura paralela ou tecnologias de vedação de solda de liga, ele cria um ambiente estável que protege módulos internos críticos contra interferências externas. Utilizando processos avançados de sinterização de cerâmica multicamadas, garantimos uma operação de alta-confiabilidade de componentes eletrônicos. Com opções flexíveis de materiais e métodos de vedação, este pacote oferece uma-solução completa para processamento de sinais e controle de energia em ambientes complexos.

 

 

Características

  • Alta estanqueidade ao gás
  • Excelente estabilidade térmica
  • Desempenho superior-de alta frequência
  • Resistência ao calor e à corrosão
  • Forte resistência à radiação
  • Capacidade de design de dissipador de calor integrado
  • Baixa resistividade
  • Alto desempenho de isolamento
  • Alta dureza e resistência ao impacto
  • Alta resistência à umidade

 

Tabela Principal de Modelos (mm)

 

A embalagem CDIP apresenta passo de 2,54 mm com contagem de pinos até 64, oferecendo vãos estreitos (7,62 mm), médios (10,16 mm) e largos (15,24 mm). As opções incluem dissipadores de calor integrados e métodos de vedação por meio de soldagem de costura paralela ou refluxo de solda de liga, amplamente utilizados para ICs, optoacopladores e MEMS que exigem alta confiabilidade.

 

Modelo de produto

Tamanho do corpo cerâmico

Argumento principal

Área de vedação

Área de fixação de matriz

Espessura Total

D48L2-01

60.96×15.00

2.54

12.70×12.70

8.89×8.89

2.40

D40L2-01

50.80×15.00

2.54

12.70×12.70

7.87×7.87

2.40

HD36-01

45.72×14.98

2.54

20.20×8.54

24.70×14.50

2.00

D28S2-03

38.60×7.37

2.54

38.40×7.20

2.10×3.30

3.70

D28S2-01

35.56×7.37

2.54

11.80×7.20

7.11×5.59

2.15

D28L2-01

35.56×15

2.54

12.70×12.70

6.40×6.40

2.50

D24S2-04

30.48×7.37

2.54

11.94×7.36

5.75×3.80

1.75

D24S2-02

33.50×7.37

2.54

32.80×7.10

3.80×2.85

3.50

D24S2-01

30.48×7.37

2.54

14.40×7.20

9.15×4.45

2.16

D24L2-01B

30.48×15.00

2.54

12.70×12.70

6.40×6.40

2.40

D24L2-01

30.48×15.00

2.54

12.70×12.70

6.40×6.40

2.40

D18M2-01

22.86×9.91

2.54

9.40×8.70

5.50×5.00

2.40

D16S2-11

20.60×7.37

2.54

19.20×7.00

3.30×5.00

2.80

D16S2-06

20.32×7.37

2.54

16.60×7.20

2.60×3.20

3.30

D16S2-05

20.00×7.37

2.54

19.60×7.00

3.90×5.40

3.40

D16S2-02/K

20.32×7.37

2.54

11.80×7.20

5.60×3.80

2.10

D16S2-02C

20.32×7.37

2.54

11.80×7.20

5.60×3.80

2.10

D16S2-02B

20.32×7.37

2.54

11.80×7.20

5.60×3.80

2.10

D16S2-02A

20.32×7.37

2.54

11.80×7.20

5.60×3.80

2.10

D16S2-02

20.32×7.37

2.54

11.80×7.20

5.60×3.80

2.10

D08S2-12

9.70×7.37

2.54

7.70×7.00

4.20×5.00

2.10

D08S2-11A

9.70×7.37

2.54

9.30×7.20

2.70×2.50

3.40

D08S2-03B

9.90×7.37

2.54

9.70×7.17

3.55×5.37

3.00

D08S2-03A

9.90×7.37

2.54

9.70×7.17

3.55×5.37

3.00

D08S2-01

10.16×7.37

2.54

8.80×6.90

5.10×3.40

2.10

D08M-04

19.46×9.91

7.62

19.10×8.80

7.60×4.40

3.50

D08M-01A

14.22×10.03

2.54

13.40×9.60

9.60×8.10

30

D06S2-02

9.00×7.37

2.54

7.20×6.20

3.70×3.00

3.10

D06S2-01

9.70×7.37

2.54

9.30×6.90

7.30×3.30

3.50

D04S2-01

4.70×6.60

2.54

6.60×4.70

2.60×3.00

2.90

 

 

Especialização em Cerâmica

 

A Tessvida é especialista em Total Kit Solutions (TKS), atendendo indústrias importantes: semicondutores e eletrônicos, dispositivos médicos, FPD/LED, máquinas, petroquímica, automobilística e transporte, energia e energia e alimentos e agricultura. Com uma cadeia de suprimentos madura e processos avançados (prensagem isostática, fundição de gel, prensagem a seco), oferecemos recursos-a{2}}de ponta a ponta, desde preparação de materiais, moldagem, sinterização até usinagem de precisão e pós{3}}processamento.

Apoiados por profundo conhecimento em cerâmica de alta{0}}pureza e forte integração de recursos, nossos serviços personalizados flexíveis atendem com precisão às necessidades do cliente, desde a seleção do material até a entrega do produto acabado.

 

 

Processo de Produção Cerâmica

 

High-Temperature

Preparação de pó

Preparação de matéria-prima em pó, granulação por spray (mistura, moagem mecânica de bolas, secagem por spray)

01

Powder Forming

Formação de pó

Prensagem isostática, prensagem a seco, moldagem por injeção, formação de gel, fundição, prensagem a quente

02

Powder Preparation

Sinterização-de alta temperatura

Sinterização atmosférica, sinterização a vácuo, sinterização em atmosfera controlada

03

Precision Processing

Processamento de Precisão

Corte, torneamento, retificação, fresagem, modelagem, perfuração

04

Surface Treatment

Tratamento de superfície

Limpeza, fusão por arco, pulverização de plasma, pulverização eletrostática, deposição de vapor, limpeza ultra-limpa, anodização, compósito de metalização

05

 

 

Fluxo de trabalho de processamento cerâmico de precisão

 

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    Preparação de Materiais

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    Formação de Materiais

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    Sinterização

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    Usinagem Fina

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    Inspeção

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    Limpeza de precisão

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    Embalagem a vácuo

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    Preparação de Materiais

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    Formação de Materiais

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    Sinterização

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    Usinagem Fina

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    Inspeção

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    Limpeza de precisão

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    Embalagem a vácuo

 

Tag: pacote de cerâmica dupla em-linha (cdip), China fabricantes, fornecedores, fábrica de pacote de cerâmica dupla-em linha (cdip)

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