Name: China Cerâmica Small Outline Package (CSOP) Fabricantes Fornecedores Fábrica - Serviço OEM - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308801270

Pacote de contorno pequeno de cerâmica (CSOP)

Área de cobertura miniaturizada com proteção cerâmica robusta para-projetos de PCB com espaço limitado.

O Ceramic Small Outline Package (CSOP) é uma solução de montagem miniaturizada com um design de cabo tipo asa-(condutores dobrados como asas), que atua como uma mola para amortecer a pressão entre o pacote e a placa de circuito, reduzindo efetivamente o risco de afrouxamento ou danos que podem ser causados por mudanças ambientais. Este pacote é compacto, economiza espaço-e apresenta excelente desempenho de vedação, tornando-o adequado para uso em ambientes úmidos. O produto vem como padrão com passo de chumbo de 1,27 mm, mas podemos oferecer soluções personalizadas com passos mais estreitos de 1,00 mm, 0,80 mm ou até 0,65 mm para requisitos de espaço de dispositivo mais compactos.

Materiais disponíveis: alumina, nitreto de alumínio, cerâmica-co{1}}queimada em alta temperatura, camadas de metalização de tungstênio-manganês ou molibdênio-manganês.
Aplicações: Semicondutores e Eletrônicos, Dispositivos Médicos, Energia e Potência e Equipamentos e Máquinas

Enviar inquérito

Descrição do produto

Para mitigar os riscos de rachaduras sob vibração ou ciclo térmico, o design de chumbo em asa de gaivota do CSOP amortece efetivamente o estresse térmico e oferece excepcional resistência a choques. Combinado com dissipação de calor superior, isolamento e blindagem EMI, garante a pureza e estabilidade da transmissão do sinal.

Características

Excelente capacidade de amortecimento de estresse térmico
Forte estabilidade ambiental-de longo prazo
Excelente supressão de ruído-de alta frequência
Suporta testes e retrabalho de alta-confiabilidade
Excelente resistência a vibrações e choques
Longa vida útil

Alto desempenho de isolamento elétrico
Baixa resistividade
Boa resistência à corrosão
Alta resistência à umidade
Alta resistência à interferência eletromagnética (EMI)
Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE)

Tabela Principal de Modelos (mm)

As embalagens CSOP oferecem substratos de alumina, AlN e HTCC com metalização de filme-espesso comprovada. Além do passo padrão de 1,27 mm, oferecemos diversas opções de-passo fino, incluindo 1,00 mm, 0,80 mm e 0,65 mm.

Modelo de produto	Tamanho do corpo cerâmico	Argumento principal	Área de vedação	Área de fixação de matriz	Espessura Total
CSOP04-02	5.40×3.60×1.50	1.27	3.50×3.60	1.50×1.60	1.7

Especialização em Cerâmica

A Tessvida é especialista em Total Kit Solutions (TKS), atendendo indústrias importantes: semicondutores e eletrônicos, dispositivos médicos, FPD/LED, máquinas, petroquímica, automobilística e transporte, energia e energia e alimentos e agricultura. Com uma cadeia de suprimentos madura e processos avançados (prensagem isostática, fundição de gel, prensagem a seco), oferecemos recursos-a{2}}de ponta a ponta, desde preparação de materiais, moldagem, sinterização até usinagem de precisão e pós{3}}processamento.

Apoiados por profundo conhecimento em cerâmica de alta{0}}pureza e forte integração de recursos, nossos serviços personalizados flexíveis atendem com precisão às necessidades do cliente, desde a seleção do material até a entrega do produto acabado.

Processo de Produção Cerâmica

Preparação de pó

Preparação de matéria-prima em pó, granulação por spray (mistura, moagem mecânica de bolas, secagem por spray)

Formação de pó

Prensagem isostática, prensagem a seco, moldagem por injeção, formação de gel, fundição, prensagem a quente

Sinterização-de alta temperatura

Sinterização atmosférica, sinterização a vácuo, sinterização em atmosfera controlada

Processamento de Precisão

Corte, torneamento, retificação, fresagem, modelagem, perfuração

Tratamento de superfície

Limpeza, fusão por arco, pulverização de plasma, pulverização eletrostática, deposição de vapor, limpeza ultra-limpa, anodização, compósito de metalização