Name: Fabricantes, fornecedores e fábrica de pacotes planos quádruplos de cerâmica na China - Serviço OEM - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308799153

Pacote Quad Flat Cerâmico (CQFP)

Um pacote com quatro lados-versátil e de alta{0}}confiabilidade, o padrão do setor para alcançar integridade-à prova de vácuo em sistemas complexos.

O pacote cerâmico quad flat (CQFP) é um componente-embalado de precisão com arranjo de pinos-de quatro lados, conhecido por seu peso leve, tamanho compacto e alta densidade de empacotamento. Em aplicações modernas de semicondutores, o CQFP protege efetivamente componentes sensíveis internos devido às suas excelentes propriedades termoelétricas e é compatível com vários módulos de controle lógico de alta-densidade.
Nossos produtos apresentam opções de passo de chumbo altamente flexíveis, incluindo especificações padrão como 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, 0,65 mm e 0,50 mm, atendendo facilmente a diversos requisitos de fiação. Seja para optoacopladores de precisão, sensores de efeito Hall ou relés de{6}estado sólido que exigem alta estabilidade operacional, o pacote quad flat de cerâmica (CQFP) oferece suporte robusto e confiável.

Materiais disponíveis: alumina, nitreto de alumínio, compósitos de vidro{0}}cerâmicos, ligas de carboneto, processos de metalização de filme espesso de tungstênio-manganês ou molibdênio-manganês{3}}.
Aplicações: Semicondutores e Eletrônicos, Dispositivos Médicos, Energia e Potência, Equipamentos e Máquinas

Enviar inquérito

Descrição do produto

O pacote plano-de cerâmica nos quatro lados (CQFP) foi projetado para aplicações eletrônicas que exigem alta eficiência SMT. Utilizando tecnologias comprovadas de metalização de-película espessa e soldagem de ouro-, este pacote oferece excepcional estanqueidade a gases para evitar umidade e corrosão, mantendo a integridade do sinal. Para acomodar necessidades personalizadas durante atualizações ou manutenção de produtos, oferecemos opções flexíveis de materiais e métodos de vedação, oferecendo uma solução abrangente de embalagens cerâmicas para processamento de sinais e controle de energia em ambientes exigentes.

Características

Integridade superior do sinal-de alta frequência
Alta confiabilidade com vedação-a gás
Forte resistência ao ciclo térmico
Compatível com processos SMT avançados
Resistência à radiação e ao envelhecimento
Excelente compatibilidade eletromagnética (EMC)

Alto desempenho de isolamento
Baixa resistividade
Excelente resistência à corrosão
Alta resistência à umidade
Forte capacidade anti-interferência eletromagnética
Baixo coeficiente de expansão térmica

Tabela Principal de Modelos (mm)

As embalagens CQFP oferecem uma variedade de opções de materiais, incluindo alumina, nitreto de alumínio e Kovar, complementadas por camadas de metalização de filme-espessas de precisão. As especificações abrangem uma ampla variedade de passos convencionais, de 1,27 mm a 0,50 mm, alcançando uma combinação perfeita de alta confiabilidade e roteamento de alta{4}}densidade.

Modelo de produto	Tamanho do corpo cerâmico	Argumento principal	Área de vedação	Área de fixação de matriz	Espessura Total
Q18-01H	9.40×13.90	1.27	13.80×9.30	4.40×8.90	1.40

Especialização em Cerâmica

A Tessvida é especialista em Total Kit Solutions (TKS), atendendo indústrias importantes: semicondutores e eletrônicos, dispositivos médicos, FPD/LED, máquinas, petroquímica, automobilística e transporte, energia e energia e alimentos e agricultura. Com uma cadeia de suprimentos madura e processos avançados (prensagem isostática, fundição de gel, prensagem a seco), oferecemos recursos-a{2}}de ponta a ponta, desde preparação de materiais, moldagem, sinterização até usinagem de precisão e pós{3}}processamento.

Apoiados por profundo conhecimento em cerâmica de alta{0}}pureza e forte integração de recursos, nossos serviços personalizados flexíveis atendem com precisão às necessidades do cliente, desde a seleção do material até a entrega do produto acabado.

Processo de Produção Cerâmica

Preparação de pó

Preparação de matéria-prima em pó, granulação por spray (mistura, moagem mecânica de bolas, secagem por spray)

Formação de pó

Prensagem isostática, prensagem a seco, moldagem por injeção, formação de gel, fundição, prensagem a quente

Sinterização-de alta temperatura

Sinterização atmosférica, sinterização a vácuo, sinterização em atmosfera controlada

Processamento de Precisão

Corte, torneamento, retificação, fresagem, modelagem, perfuração

Tratamento de superfície

Limpeza, fusão por arco, pulverização de plasma, pulverização eletrostática, deposição de vapor, limpeza ultra-limpa, anodização, compósito de metalização