Name: China Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC) Fabricantes Fornecedores Fábrica - Serviço OEM - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308799146

Porta-chips sem chumbo de cerâmica (CLCC)

Design de montagem-em superfície sem chumbo para caminhos de sinal minimizados, projetado especificamente para aplicações de sensores com espaço-com restrição de espaço e sensíveis a RF-.

O portador de chip sem chumbo de cerâmica (CLCC) é uma solução de embalagem eficiente em semicondutores de precisão. Ao contrário dos cabos metálicos tradicionais, ele conecta componentes através de almofadas metalizadas ao redor do gabinete, oferecendo vantagens significativas em tamanho e peso. Isto o torna ideal para aplicações que exigem alta eficiência de espaço e montagem densa.
Os pacotes cerâmicos CLCC estão disponíveis em duas configurações de eletrodo: lado-duplo ou lado-quádruplo, com passos de pino padrão de 1,27 mm e 1,00 mm. Em aplicações práticas, o CLCC oferece suporte eficaz a unidades de processamento lógico de alto-desempenho e módulos de circuitos especializados, tornando-o a solução de empacotamento preferida para garantir a operação estável-de longo prazo de componentes eletrônicos.

Materiais disponíveis: alumina, nitreto de alumínio, compósitos de vidro-cerâmicos, ligas de carboneto, metalização de filme espesso-de tungstênio-manganês ou molibdênio-manganês{3}}espesso.
Aplicações: Semicondutores e Eletrônicos, Dispositivos Médicos, Energia e Potência, Equipamentos e Máquinas

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Descrição do produto

O portador de chip sem chumbo de cerâmica (CLCC) ganhou reconhecimento da indústria principalmente devido ao seu design de baixo efeito parasita, que minimiza a interferência do sinal e aumenta a velocidade de transmissão. Além disso, o próprio material cerâmico fornece um caminho de condução térmica eficiente, dissipando rapidamente o calor interno para garantir a confiabilidade de semicondutores de precisão sob altas cargas. Nosso processo de metalização-de filme espesso confere ainda mais ao gabinete uma adaptabilidade ambiental excepcional.

Características

Baixo efeito parasitário
Excelente caminho de condução térmica
Alta resistência ao impacto mecânico
Estabilidade ambiental-de longo prazo
Compatível com roteamento de PCB de alta-densidade
Alta dureza

Desempenho de isolamento superior
Baixa resistividade
Excelente resistência à corrosão
Alta resistência à umidade
Forte imunidade a interferência eletromagnética (EMI)

Tabela Principal de Modelos (mm)

A embalagem CLCC oferece opções de materiais, incluindo alumina, nitreto de alumínio e Kovar, combinados com metalização de filme-espesso de precisão. Além dos passos padrão de 1,27 mm e 1,00 mm, fornecemos soluções personalizadas para dimensões gerais, layouts de almofadas e cavidades internas com base em seus requisitos de engenharia eletrônica.

Modelo de produto	Tamanho do corpo cerâmico	Argumento principal	Área de vedação	Área de fixação de matriz	Espessura Total
C04D2-01	4.40×7.00	-	6.50×4.20	2.50×3.00	2.40

Assistência Técnica

Produtos personalizados com base nas necessidades do cliente.
Colabore com os clientes para melhorar o design do produto, melhorar o desempenho e reduzir custos.
Serviços de rastreamento e acompanhamento de aplicações de produtos-.

Especialização em Cerâmica

A Tessvida é especialista em Total Kit Solutions (TKS), atendendo indústrias importantes: semicondutores e eletrônicos, dispositivos médicos, FPD/LED, máquinas, petroquímica, automobilística e transporte, energia e energia e alimentos e agricultura. Com uma cadeia de suprimentos madura e processos avançados (prensagem isostática, fundição de gel, prensagem a seco), oferecemos recursos-a{2}}de ponta a ponta, desde preparação de materiais, moldagem, sinterização até usinagem de precisão e pós{3}}processamento.

Apoiados por profundo conhecimento em cerâmica de alta{0}}pureza e forte integração de recursos, nossos serviços personalizados flexíveis atendem com precisão às necessidades do cliente, desde a seleção do material até a entrega do produto acabado.

Processo de Produção Cerâmica

Preparação de pó

Preparação de matéria-prima em pó, granulação por spray (mistura, moagem mecânica de bolas, secagem por spray)

Formação de pó

Prensagem isostática, prensagem a seco, moldagem por injeção, formação de gel, fundição, prensagem a quente

Sinterização-de alta temperatura

Sinterização atmosférica, sinterização a vácuo, sinterização em atmosfera controlada

Processamento de Precisão

Corte, torneamento, retificação, fresagem, modelagem, perfuração

Tratamento de superfície

Limpeza, fusão por arco, pulverização de plasma, pulverização eletrostática, deposição de vapor, limpeza ultra-limpa, anodização, compósito de metalização