Pacotes cerâmicos sem chumbo
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Porta-chips sem chumbo de cerâmica (CLCC)
Design de montagem-em superfície sem chumbo para caminhos de sinal minimizados, projetado especificamente para aplicações de sensores com espaço-com restrição de espaço e sensíveis a RF-.. . O
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Cerâmica quádrupla plana sem{0}}chumbo (CQFN)
Design compacto sem fio com indutância ultra{0}}baixa, ideal para aplicações de RF e alta-frequência.. . O pacote cerâmico de quatro-lados sem{1}}pinos (CQFN) é uma marca registrada da miniaturização
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Matriz de grade terrestre cerâmica (CLGA)
Matriz de pads de alta-densidade que oferece desempenho elétrico excepcional e correspondência precisa de CTE.. . O pacote Ceramic Land Grid Array (CLGA) é projetado para semicondutores. Possui uma
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