Materiais de embalagem
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Bolas de solda
Moldagem de alta-precisão com consistência excepcional. Projetado especificamente para empacotamento avançado, ele permite interconexões eletrônicas de alta-densidade e altamente confiáveis.. . As
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Colunas de solda
Projetado especificamente para embalagens de alta-densidade, ele combina excelente condutividade térmica e elétrica com desempenho de alívio-de estresse, garantindo interconexão estável de
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Solda-baseada em prata
Com excelentes propriedades mecânicas e estabilidade química, ele oferece desempenho de soldagem de alta-resistência e resistência à corrosão-em condições operacionais complexas.. . A solda-à base de
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Pasta de solda Nano-prata
Oferece desempenho térmico-de prata em massa e processabilidade superior, projetado para embalagens-de semicondutores de alta tecnologia e interconexões de dispositivos de energia.. . A pasta de
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Pasta de solda
Projetado especificamente para embalagens de semicondutores, permite soldagem de precisão com vazios mínimos e alta estanqueidade ao ar.. . A pasta de solda é formulada misturando pós de ligas de
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Estruturas pré-formadas de solda
Adaptado a diversos processos de embalagem, apresentando desempenho de vácuo limpo e taxas de deposição/soldagem estáveis. . A estrutura de solda é um componente de estrutura pré-formado
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Tiras de solda de estanho-ouro
Material principal para embalagens herméticas de alta{0}}confiabilidade. . Tiras de solda-de ouro{0}}estanho (materiais de ligação de liga de ouro-estanho) são materiais-de alta qualidade para
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