Descrição do produto
As esferas de solda são fabricadas a partir de ligas à base de estanho de alta-pureza-por meio de processos de moldagem de precisão para produzir esferas de alta-precisão em escala micrométrica. Eles são amplamente utilizados em tecnologias de colisão de semicondutores, Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP), FlipChip e Wafer Level Packaging (WLCSP). A linha de produtos inclui ligas convencionais-sem chumbo, esferas de solda com-núcleo de cobre e esferas de solda- baixas, adaptadas para atender a diversos requisitos de processo, especificações de pitch e padrões de confiabilidade, melhorando assim o rendimento da embalagem e a estabilidade operacional-de longo prazo.
Características
- Alta esfericidade
- Tamanho uniforme
- Estabilidade de soldagem
- Processamento-amigável
- Vários tipos opcionais
- Alta confiabilidade
Especificações e Modelos
Para diâmetro específico, tipo de liga, núcleo de cobre/especificação baixa, amostras de amostra ou cotações, entre em contato com nosso atendimento ao cliente. Forneceremos soluções personalizadas de esferas de solda adaptadas ao seu processo de embalagem, distância do passo e requisitos de confiabilidade.
| Dimensão de Classificação | Tipo de produto | Principais recursos e cenários de aplicativos |
| Sistema de liga | Esferas de solda à base de-estanho-sem chumbo | Tipo universal, compatível com a maioria dos pacotes BGA/CSP. |
| A série SAC consiste em esferas de solda. | Força equilibrada e resistência ao calor, tornando-o a escolha preferida para embalagens convencionais. | |
| Tipo de estrutura | Bolas de solda sólida | Alta versatilidade com equilíbrio entre custo e desempenho. |
| Bolas de solda com núcleo de cobre | A lacuna exibe desempenho estável com excelente dissipação de calor e resistência à migração superior. | |
| Função Específica | Bolas de solda-alfa baixas | Partículas baixas, adequadas para chips sensíveis, como dispositivos de armazenamento. |
Vantagens do produto
- Estabilidade de alta precisão: Excelente controle de dimensões e esfericidade, melhorando o rendimento do plantio de bolas.
- Soldagem confiável: Excelente molhabilidade e propriedades de enchimento, reduzindo as taxas de defeitos de soldagem.
- Compatibilidade com alta-densidade: suporta requisitos de empacotamento de densidade fina e micro relevo.
- Compatibilidade de Processo: Compatível com equipamentos automatizados para aumentar a eficiência da produção.
- Diversos tipos: Adequado para requisitos avançados, como padrão, alta dissipação de calor e baixo.
- Qualidade controlável: o baixo nível de oxidação facilita o armazenamento-de longo prazo e o desempenho estável.
Aplicações
- Pacotes de chips BGA/CSP/FBGA
- Flip Chip Bump
- Wafer-Pacote de escala de chip de nível (WLCSP)
- Memória, processador, pacote-SoC de última geração
- Terminais Móveis, Eletrônicos Automotivos, Eletrônicos de Consumo
- Dispositivos semicondutores de alta-frequência,-velocidade e alta{2}}confiabilidade
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