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Pasta de solda

Projetado especificamente para embalagens de semicondutores, permite soldagem de precisão com vazios mínimos e alta estanqueidade ao ar.

A pasta de solda é formulada misturando pós de ligas de metais preciosos, transportadores especializados e aditivos, projetados especificamente para embalagens eletrônicas-de alta tecnologia, circuitos-de filme espesso, sensores e soldagem de dispositivos de precisão. Ele permite conexões confiáveis ​​com alta precisão, vazios mínimos e excelente estanqueidade ao ar, garantindo fixação e fixação estáveis ​​de componentes em placas de circuito impresso (PCBs) e vários substratos de embalagens.
O produto apresenta excelente capacidade de impressão, índice de vazios ultra-baixo, sem respingos ou esferas de solda e consistência de soldagem superior. Ele é compatível com vários processos, como serigrafia, distribuição e pulverização, atendendo aos requisitos de proteção ambiental e de embalagem de alta-confiabilidade.
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Introdução de Produto

Descrição do produto

 

A empresa possui um portfólio abrangente de produtos de pasta de solda, oferecendo uma ampla variedade de materiais em conformidade com regulamentações-ambientais sem chumbo e outras regulamentações ambientais para atender a diversas aplicações. Essas pastas são amplamente utilizadas na fabricação de circuitos, componentes eletrônicos e dispositivos sensores. Aproveitando anos de conhecimento técnico e processos de fabricação maduros, os produtos oferecem qualidade estável e confiável, atendendo às demandas dos clientes por alto desempenho a baixo custo. Eles encontram ampla aplicação na formação de circuitos, componentes eletrônicos e sistemas de detecção.

 

 

Características

  • Forma estável
  • Excelente molhabilidade
  • Baixo resíduo
  • Boa consistência

  • Compatibilidade de Processo
  • Sem chumbo-e ecologicamente correto
  • Personalizável e flexível

 

Especificações e Modelos

 

Para parâmetros de modelos específicos, soluções personalizadas, amostras ou orçamentos, entre em contato com nosso atendimento ao cliente. Forneceremos soluções personalizadas de materiais de pasta de solda, adaptadas às suas necessidades de embalagem.

 

Dimensão de ClassificaçãoTipo de produtoPrincipais recursos e cenários de aplicativos
Sistema de liga de metal preciosoPasta de solda-à base de ouroApresenta excelente estanqueidade ao ar e estabilidade-a altas temperaturas, o que o torna adequado para aplicações de vedação de precisão altamente confiáveis.
Pasta de solda-à base de prataApresenta excelente condutividade elétrica e térmica, adequada para circuitos de filme-espesso, eletrodos e ligação de fios.
Pasta de solda à base de platina/paládio-Resistente ao-calor e à oxidação-, adequado para sensores e dispositivos de alta-temperatura
Sistema Especial para Filmes EspessosPasta de solda condutoraPara formação de circuitos, eletrodos e soldagem com chumbo.
Resista à pasta de soldaPara uso em aquecedores, sensores e fabricação de circuitos de resistência.
Pasta de solda isolantePara camadas de proteção de linha, camadas de isolamento e revestimentos externos.
Tipo de processo aplicávelPasta de solda-impressa em telaExcelente formabilidade, adequada para impressão em circuito de filme-espesso em lote.
Aplicar pasta de soldaApresenta excelente tixotropia, tornando-o adequado para dispensação de precisão e aplicações de revestimento localizadas.
Não-pasta de solda limpaResíduo mínimo, sem necessidade de limpeza, simplificando o processo de fabricação.

 

 

Vantagens do produto

 

  • Excelente conformabilidade: Dimensões de impressão/aplicação estáveis, adequadas para componentes de passo fino e precisão.
  • Excelente umectação: Proporciona bom desempenho de umectação em diversos substratos, aumentando a resistência da conexão.
  • Construção-em baixa altitude com defeitos mínimos: a excelente densidade de soldagem garante estanqueidade ao ar superior e confiabilidade-de longo prazo.
  • Procedimento simples: Não é necessária preparação adicional; use diretamente na máquina para melhorar a eficiência.
  • Adaptação automatizada: Indicada para impressão contínua e linhas de produção automatizadas, garantindo excelente consistência.
  • Alta personalização: Componentes, tamanho de partícula, viscosidade e janela de cura podem ser personalizados.

 

 

Aplicativo

 

  • Embalagem de semicondutores e circuitos integrados
  • Circuitos-de filme espesso, resistores, capacitores, circuitos de aquecimento
  • Componentes optoeletrônicos, LEDs, dispositivos laser, componentes de comunicação óptica
  • Soldagem de sensor de gás, eletrodos de sensor de temperatura e cabos
  • Dispositivos-de alta frequência, filtros SAW/BAW, ressonadores de cristal
  • Eletrônicos automotivos,-sensores em veículos, dispositivos de energia
  • Dispositivos-de alta temperatura, dispositivos a vácuo e conjuntos altamente herméticos-a gases

 

 

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