Descrição do produto

O produto é fabricado a partir de substratos de ligas de metais preciosos de alta{0}}pureza usando técnicas de moldagem de precisão, apresentando uma estrutura de estrutura personalizada que acomoda as dimensões e os requisitos de conexão de vários substratos de embalagem, como cerâmica, substratos metalizados e ligas de Kevlar. Oferece controle dimensional preciso, uso de solda ajustável, alta consistência de soldagem e excelente desempenho de vedação hermética, simplificando significativamente os processos de embalagem e montagem, reduzindo erros operacionais manuais e melhorando o rendimento do produto. É amplamente aplicável a aplicações-de embalagens de alta precisão em áreas como optoeletrônica, RF/microondas, semicondutores e eletrônica automotiva.

Características

O ponto de fusão eutético é estável.
Excelente molhabilidade e fluidez.
A junta soldada é densa.
Alta estabilidade química.
Apresenta excelente condutividade elétrica e térmica.
Os ingredientes são homogêneos e com excelente estabilidade de lote, tornando-o adequado para processos de produção em massa.
Forma diversificada, adequada para vários processos, como evaporação, colagem e brasagem.

Moldagem de alta-precisão: tolerâncias dimensionais rigorosas, bordas suaves e defeitos de soldagem reduzidos.
Compatibilidade com vários-substratos: compatível com substratos cerâmicos, ferroligas, metalizados, etc., garantindo conexões heterogêneas confiáveis.
Vedação altamente hermética-: firmemente unida com excelente resistência térmica, adequada para condições operacionais extremas.

Pré-forma padrão: Compatível com linhas de produção automatizadas.
Respeito ao meio ambiente: compatível com processos existentes-de linha de produção de solda sem chumbo.
Baixo estresse térmico: Mínima deformação durante o processo de soldagem, mantendo a integridade estrutural do componente embalado.
Personalização flexível: Suporta personalização de estrutura, dimensões, composição e tratamento de superfície.

Especificações e Modelos

Índice de Desempenho	Parâmetro Técnico	Instruções de aplicação
Taxa de vazios de soldagem	Para mais informações, entre em contato com o atendimento ao cliente.	Garante efetivamente um desempenho de vedação hermético
Classe de vedação- hermética	Para mais informações, entre em contato com o atendimento ao cliente.	Atenda aos altos requisitos de-estanqueidade dos componentes premium
Faixa de temperatura operacional	Para mais informações, entre em contato com o atendimento ao cliente.	Adapte-se a condições extremas de variação de temperatura
Método de tratamento de superfície	Cor natural/revestimento de fluxo/camada galvanizada	Pode ser personalizado de acordo com o substrato de soldagem
Processo de formação	Perfuração de precisão/Formação a laser	Estruturas ultra{0}}finas/personalizadas-são priorizadas para conformação a laser

Vantagens do produto

Otimização de Processos para Eficiência: Elimina etapas de mistura de solda e revestimento manual, reduzindo significativamente os procedimentos de embalagem e montagem.
Melhoria do rendimento: O uso preciso e controlável da solda reduz defeitos de soldagem, como transbordamento e vazios, aumentando assim o rendimento da embalagem.
Estável e confiável: alta vedação hermética e alta resistência da conexão garantem operação estável-de longo prazo dos componentes sob condições operacionais extremas.
Integração de Automação: Estrutura padronizada conecta-se a linhas de produção automatizadas, permitindo produção em lote eficiente.
Personalização: recursos de personalização-dimensionais completos para atender aos requisitos de embalagem personalizada de vários componentes.

Aplicativo

A estrutura de solda, como um componente padronizado para embalagens de alta-precisão, é amplamente utilizada em diversas aplicações de componentes eletrônicos que exigem qualidade de embalagem rigorosa devido à sua alta precisão, excelente estanqueidade-ao ar e confiabilidade excepcional. Seus principais cenários de aplicação incluem:

Dispositivos de radiofrequência/microondas: filtros SAW, ressonadores de cristal, componentes de radar de microondas/mmWave, conectores de RF, indutores de alta-frequência, etc.
Dispositivos optoeletrônicos: LEDs ultravioleta profundo, módulos de laser semicondutores, dispositivos optoacopladores, diodos SMD, módulos de comunicação óptica, etc.
Embalagens de semicondutores: vários componentes de embalagens de cerâmica, estruturas de condutores, pinos de condutores, dispositivos discretos, dispositivos de efeito Hall, relés de-estado sólido, etc.
Componentes eletrônicos automotivos: peças de alta-confiabilidade, como LiDAR-montado em veículos, sensores-de nível automotivo, módulos de controle eletrônico automotivo e componentes de RF{3}}montados em veículos.
Dispositivos especiais de precisão: componentes eletrônicos de precisão de nível-aeroespacial/militar, equipamentos eletrônicos médicos-de última geração, sensores de-alta precisão de nível industrial-, etc.