Descrição do produto
As colunas de solda, fabricadas com metais ou ligas de alta-pureza por meio de processos de moldagem de precisão, formam uma estrutura cilíndrica de alta-precisão que serve como uma alternativa às esferas de solda tradicionais para aplicações de embalagens de alta-potência, grande-tamanho e altamente confiáveis. Apresentando excelente condutividade elétrica e térmica, resistência à fadiga térmica e resistência mecânica, este produto garante desempenho estável-de longo prazo sob condições operacionais complexas. Ele é amplamente utilizado para interconexões de embalagens de alta-densidade em áreas como equipamentos de comunicação, circuitos integrados, componentes-de última geração, eletrônicos automotivos e sistemas de controle industrial.
Recursos de desempenho
- Amortecedor de estresse
- Conexão confiável
- Condutividade de eletricidade e calor
- Alta precisão
- Alta adaptabilidade
- Boa estabilidade
- Personalizável e flexível
Especificações e Modelos
Para parâmetros de modelos específicos, soluções personalizadas, amostras ou orçamentos, entre em contato com nosso atendimento ao cliente. Forneceremos soluções personalizadas de materiais de pasta de solda, adaptadas às suas necessidades de embalagem.
| Dimensão de Classificação | Tipo de produto | Principais recursos e cenários de aplicativos |
| Material de substrato | Coluna de cobre/colunas de solda de liga de cobre | Com excelente custo-e condutividade elétrica/térmica superior, ele é compatível com embalagens CCGA convencionais. |
| Colunas de solda de liga de solda | Apresenta excelente soldabilidade e é adequado para processos de embalagem de média e baixa-temperatura. | |
| Embalagem de aplicativos | Colunas de solda CCGA | Embalagem de grade de pilar cerâmico de grande-tamanho, substituindo as tradicionais esferas de solda CBGA. |
| Colunas de solda para dispositivos de energia | Interconexão de dispositivos com alta corrente, alta dissipação de calor e alta confiabilidade. | |
| Configuração | Colunas de solda sólida | Alta resistência e suporte estável, adequado para dispositivos-de alta potência. |
| Olumns de solda de estrutura composta | Equilíbrio de condutividade, buffer e dissipação de calor, projetado para embalagens-de última geração. |
Vantagens do produto
- Alívio de tensões: A estrutura cilíndrica proporciona amortecimento para tensões térmicas, reduzindo o risco de falha da embalagem.
- Compatibilidade-com tamanhos grandes: mais adequado para componentes maiores e embalagens de cerâmica.
- Estável e confiável: resistente a altas temperaturas e variações térmicas, melhorando-a confiabilidade do dispositivo a longo prazo.
- Processamento-amigável: oferece suporte à montagem automatizada e é compatível com linhas de produção de embalagens em lote.
- Interconexão altamente eficiente: Combina múltiplas funções, incluindo condutividade elétrica, condutividade térmica e suporte estrutural.
- Alta personalização: diâmetro, altura, material e matriz podem ser personalizados.
Aplicativo
- Embalagem de matriz de grade de coluna cerâmica CCGA.
- Circuitos integrados em-grande escala e embalagens de chips-de alta tecnologia.
- Equipamentos de comunicação, processadores de sinal de alta-velocidade.
- Componentes de alta-confiabilidade para eletrônicos automotivos e sistemas de controle industrial.
- Dispositivos de alta-potência, dispositivos de{1}alta frequência e embalagens com requisitos rigorosos de dissipação de calor.
- Sensores-de última geração, embalagens eletrônicas de alta-precisão.
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