Pasta de solda Nano-prata

Oferece desempenho térmico-de prata em massa e processabilidade superior, projetado para embalagens-de semicondutores de alta tecnologia e interconexões de dispositivos de energia.

A pasta de solda de nano-prata é um material de ligação condutor sinterizável de baixa-temperatura formulado com partículas de prata em nanoescala de alta-pureza como componente principal, combinado com transportadores e aditivos orgânicos especializados. Projetado especificamente para aplicações-de ponta, como dispositivos de energia, sensores, eletrônicos flexíveis e embalagens de semicondutores, ele alcança sinterização densa sob condições de baixa-temperatura, pressão-zero ou baixa-pressão, formando uma camada de ligação com alta condutividade, condutividade térmica e resistência ao calor comparável à prata em massa, atendendo assim aos rigorosos requisitos de embalagem sob condições operacionais de alta-temperatura.
Este produto apresenta excelente desempenho de impressão e moldagem de distribuição, baixa taxa de vazios de sinterização e excelente resistência ao calor. Ele é compatível com vários processos, incluindo serigrafia, distribuição e impressão em malha de aço, além de atender-padrões ambientais isentos de chumbo. Ele representa uma solução de atualização ideal para solda tradicional em aplicações de alta-temperatura, alta-potência e alta-confiabilidade.

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Descrição do produto

Aproveitando a tecnologia de materiais de metais preciosos em nanoescala e sistemas de formulação de precisão, a empresa oferece uma série de produtos de pasta de solda de nano-prata que atendem a diversos requisitos, como sinterização em baixa-temperatura, sinterização-sem pressão, alto teor de prata e alta condutividade térmica. Esses produtos são compatíveis com dispositivos de energia, incluindo substratos-baseados em silício, SiC e GaN, bem como aplicações como circuitos flexíveis, eletrodos de sensores e circuitos de filme-espesso, equilibrando a compatibilidade do processo com a confiabilidade-de longo prazo para permitir que os clientes obtenham embalagens eletrônicas e interconexões de dispositivos de alto-desempenho e altamente estáveis.

Características

Sinterização-a baixa temperatura
Alto-desempenho de orientação
Resistente-ao calor e estável

Boa qualidade de moldagem
Cavidade densa-de baixa altitude
Adaptação Flexível

Especificações e Modelos

Para parâmetros de modelos específicos, soluções personalizadas, amostras ou orçamentos, entre em contato com nosso atendimento ao cliente. Forneceremos soluções personalizadas de materiais de pasta de solda, adaptadas às suas necessidades de embalagem.

Dimensão de Classificação	Tipo de produto	Principais recursos e cenários de aplicativos
Processo de Sinterização	Sem-tipo de sinterização sob pressão	Não requer pressurização, com processo de fabricação simples e compatibilidade com embalagens convencionais de dispositivos.
Processo de Sinterização	Tipo sinterizado de baixa-pressão	Densidade mais alta, adequada para unir chips de alta-potência/grande-tamanho.
Cenários de aplicação	Projetado especificamente para dispositivos de energia	Alta condutividade térmica e alta resistência de ligação, compatível com dispositivos SiC/GaN.
	Especializado em eletrônica flexível	Resistente a flexões e dobramentos, com excelente aderência, adequado para filmes orgânicos como PET.
	Filme espesso/sensor-específico	A configuração eletrodo/circuito é estável e compatível com elementos sensores de alta-temperatura.
Método de revestimento	Tipo de serigrafia	A impressão em linhas finas apresenta excelente desempenho e é adequada para fabricação de circuitos e eletrodos.
Método de revestimento	Tipo de distribuição pontual	Apresenta excelente tixotropia, tornando-o adequado para distribuição localizada e colagem de chips.

Vantagens do produto

Sinterização-a baixa temperatura: a temperatura de sinterização mais baixa ajuda a reduzir os danos térmicos e simplifica as condições do processo.
Excelente condutividade elétrica e térmica: Possui condutividade elétrica e térmica superior, facilitando a operação estável do dispositivo.
Compatibilidade com-altas temperaturas: a camada sinterizada apresenta excelente resistência ao calor, atendendo aos requisitos operacionais de determinadas aplicações-de altas temperaturas.
Excelente precisão de conformação: Compatível com processos de impressão e distribuição, demonstrando estabilidade em aplicações de revestimento de estrutura fina.
Conectividade confiável: A estrutura sinterizada é relativamente densa, com excelente controle sobre a porosidade.
Adaptação Flexível: Adequado para conexão e fiação em eletrônicos flexíveis e aplicações curvas.

Aplicativo

Semicondutores de potência: montagem em matriz e interconexão de dispositivos de potência como SiC e GaN
Dispositivos optoeletrônicos: embalagens de dispositivos LED, UV{0}}LED e laser LD
Componentes do sensor: sensor de gás, eletrodos do sensor de temperatura e fiação
Eletrônica flexível: circuitos flexíveis, eletrônicos impressos, dispositivos de dobra
Circuitos de filme-espesso: resistores-de alta temperatura, aquecedores, linhas de eletrodos de precisão
Eletrônicos automotivos: módulos de potência veicular, sensores e componentes de controle de alta-temperatura
Embalagem avançada: dispositivos de alta-temperatura, dispositivos de alto-desempenho térmico-, conexões de embalagem de precisão

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