Name: Fabricantes, fornecedores e fábrica de matriz de grade de pinos de cerâmica na China - Serviço personalizado - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308799137

Matriz de grade de pinos cerâmicos (CPGA)

Solução de interconexão vertical de alta-contagem-de pinos com correspondência de CTE otimizada para garantir estabilidade de longo-prazo para processadores de-alta potência.

O Ceramic Pin Grid Array (CPGA) é um plug-amplamente adotado na área de semicondutores de alto-desempenho. Ele é conhecido por sua alta densidade de empacotamento, excelente desempenho eletrotérmico e estanqueidade confiável a gases, servindo como um dos principais componentes que garantem a operação estável-de longo prazo de sistemas semicondutores complexos.
O passo do pino do alojamento normalmente segue um arranjo regular ou escalonado de 2,54 mm, com duas variantes estruturais: "cavidade-para cima" e "cavidade-para baixo". O design com cavidade-para baixo facilita a instalação do dissipador de calor na parte traseira, melhorando a eficiência do gerenciamento térmico, enquanto a configuração com cavidade-para cima oferece maior espaço interno, tornando-o ideal para chips de grande-escala ou soluções de integração-de múltiplos chips (MCM). O invólucro Ceramic Pin Grid Array (CPGA) foi projetado principalmente para acomodar unidades de processamento de alto-desempenho, processadores de sinal e vários módulos de controle lógico especializados.

Materiais disponíveis: alumina, nitreto de alumínio, compostos de vidro-cerâmicos, ligas de carboneto, metalização de filme espesso-de tungstênio-manganês ou molibdênio-manganês{3}}espesso.
Aplicações: Semicondutores e Eletrônicos, Dispositivos Médicos, Energia e Potência, Equipamentos e Máquinas

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Descrição do produto

O gabinete Ceramic Pin Grid Array (CPGA) oferece proteção física robusta para unidades de processamento de sinais de precisão e componentes lógicos de alto-desempenho, apresentando estabilidade hermética-excepcional e confiabilidade-de longo prazo. Seu design exclusivo de matriz de grade de pinos não apenas atinge uma densidade de interconexão de sinal ultra{4}}alta, mas também demonstra excelente capacidade de blindagem eletromagnética e resistência à radiação em aplicações de semicondutores. Por meio da tecnologia de metalização de filme-espesso, o produto garante transmissão de sinal com-baixa perda, mantendo alta-temperatura e resistência à corrosão. Somos especializados no desenvolvimento de soluções avançadas de embalagens cerâmicas, fornecendo aos clientes suporte técnico abrangente e soluções personalizadas.

Características

Capacidade superior de blindagem eletromagnética
Estabilidade hermética-de longo prazo
Excelente design sinérgico-mecânico térmico
Resistência à radiação e tolerância a altas-temperaturas

Forte compatibilidade plug-e{1}}play
Excelente resistência à corrosão
Alta resistência à umidade

Tabela Principal de Modelos (mm)

Pacotes CPGA de alto-desempenho disponíveis em Al2O3, AlN, cerâmica-de vidro ou Kovar, com metalização de filme-espesso e espaçamento de pino padrão de 2,54 mm para interconexões otimizadas.

Modelo de produto	Tamanho do corpo cerâmico	Argumento principal	Área de vedação	Área de fixação de matriz	Espessura Total
G15-01	21.5×19.00	2.54	21.50×19.00	5.00×5.00	2.20

Especialização em Cerâmica

A Tessvida é especialista em Total Kit Solutions (TKS), atendendo indústrias importantes: semicondutores e eletrônicos, dispositivos médicos, FPD/LED, máquinas, petroquímica, automobilística e transporte, energia e energia e alimentos e agricultura. Com uma cadeia de suprimentos madura e processos avançados (prensagem isostática, fundição de gel, prensagem a seco), oferecemos recursos-a{2}}de ponta a ponta, desde preparação de materiais, moldagem, sinterização até usinagem de precisão e pós{3}}processamento.

Apoiados por profundo conhecimento em cerâmica de alta{0}}pureza e forte integração de recursos, nossos serviços personalizados flexíveis atendem com precisão às necessidades do cliente, desde a seleção do material até a entrega do produto acabado.

Processo de Produção Cerâmica

Preparação de pó

Preparação de matéria-prima em pó, granulação por spray (mistura, moagem mecânica de bolas, secagem por spray)

Formação de pó

Prensagem isostática, prensagem a seco, moldagem por injeção, formação de gel, fundição, prensagem a quente

Sinterização-de alta temperatura

Sinterização atmosférica, sinterização a vácuo, sinterização em atmosfera controlada

Processamento de Precisão

Corte, torneamento, retificação, fresagem, modelagem, perfuração

Tratamento de superfície

Limpeza, fusão por arco, pulverização de plasma, pulverização eletrostática, deposição de vapor, limpeza ultra-limpa, anodização, compósito de metalização