Descrição do produto
A liga de ouro-germânio é fabricada por meio de proporções de composição precisas e processos de fusão de alta-pureza, exibindo uma microestrutura uniforme com compostos intermetálicos finos distribuídos uniformemente por toda a matriz de ouro. Este material permite uma soldagem rápida e limpa na temperatura eutética, reduzindo significativamente os danos por estresse térmico aos componentes de precisão. A liga de ouro-germânio demonstra excelentes propriedades de umectação em silício, germânio e vários substratos metálicos, produzindo juntas livres de vazios com estabilidade térmica superior. Em comparação com a solda tradicional-à base de estanho, ela oferece condutividade superior, menor difusão interfacial e maior confiabilidade-a longo prazo.
Características
- O ponto de fusão eutético é estável
- A junta soldada é densa e livre de cavidades
- Apresenta excelente condutividade elétrica e térmica
- Excelente molhabilidade
- Desempenho estável sob condições de alta-temperatura e ciclos de temperatura
- Excelente antioxidante e resistência à corrosão
Especificações e Modelos
Para amostras ou orçamentos específicos, entre em contato com nosso atendimento ao cliente. Forneceremos soluções de materiais personalizadas com base em seu processo de embalagem e requisitos específicos.
| Dimensão de Classificação | Tipo de produto | Recursos principais (da página de referência) |
| Componente de liga | Germânio-cádmio eutético | Composição eutética padrão,-uso geral. |
| Formato do produto | Grânulos/comprimidos de germânio dourado | Aplicável a processos de evaporação, brasagem e distribuição. |
| Folha/tira de germânio dourado | Chapas soldáveis pré-formadas com posicionamento preciso, facilitando a montagem automatizada. | |
| Material de fio de germânio dourado/fio enrolado | Adequado para colagem de chumbo e soldagem de precisão. | |
| Material alvo de pulverização catódica de germânio dourado | Para processos de deposição de filmes e revestimento PVD. | |
| Grau de pureza | Tipo de alta-pureza/Tipo de ultra-alta-pureza | Atenda aos requisitos de pureza para semicondutores e embalagens-de alta qualidade. |
Vantagens do produto
- Com um ponto de fusão moderado, permite uma soldagem rápida-em baixas temperaturas, reduzindo assim os danos térmicos ao dispositivo.
- Umedecimento uniforme, alta resistência de ligação metalúrgica e desempenho de vedação estável.
- Sem juntas ocas, melhorando a dissipação de calor do dispositivo e a confiabilidade-de longo prazo.
- Resistente a altas-temperaturas e ciclos térmicos-, superando o desempenho da solda-convencional à base de estanho.
- Difusão interfacial pequena, garantindo desempenho estável sem degradação durante o uso-de longo prazo.
- Diversificado em formato, compatível com vários processos, incluindo evaporação, ligação, brasagem e pulverização catódica.
- Alta pureza com baixas impurezas, atendendo aos rigorosos requisitos de semicondutores e optoeletrônica.
Aplicativo
- Embalagem de dispositivos semicondutores e montagem de chips
- Montagem de Dispositivos Optoeletrônicos e Dispositivos Laser
- Microeletrônica de alta-confiabilidade, embalagem hermética
- Deposição de filme fino e técnicas de revestimento PVD (Deposição Física de Vapor)
- Baixa-temperatura e baixa-soldagem sob tensão de dispositivos baseados em silício/germânio-
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