Descrição do produto
A liga de ouro-estanho é preparada fundindo matérias-primas de ouro-de alta pureza e estanho em proporções precisas, oferecendo vários graus de pureza. Este material é adequado para processos de deposição de filmes finos, como evaporação térmica e evaporação por feixe de elétrons, permitindo a formação de filmes de liga de estanho uniformes, densos e-livres de ouro-de defeitos que atendem aos requisitos de resistência de ligação, estanqueidade a gases e confiabilidade-de longo prazo em dispositivos-de última geração.
Características
- O ponto de fusão eutético é estável
- Excelente molhabilidade
- A formação do filme é uniforme e densa
- A taxa de evaporação é estável
- Desempenho de conexão estável
- Apresenta excelente condutividade elétrica e térmica
- Alta pureza com baixas impurezas
Especificações e Modelos
Para especificações personalizadas de componentes, níveis de pureza ou tamanhos de partículas, não hesite em contactar-nos para consulta. Podemos fornecer soluções de materiais personalizadas de acordo com seus requisitos de evaporação, ligação e embalagem.
| Dimensão de Classificação | Tipo de produto | Recursos principais |
| Grau de pureza | Partículas-de ouro e estanho de pureza variada | As aplicações variam dependendo dos níveis de pureza, incluindo cenários gerais de evaporação e ligação, embalagens de semicondutores, dispositivos optoeletrônicos e embalagens de precisão, bem como processos de fabricação avançados. |
| Proporção de ingrediente | Composição eutética padrão | Geral-do setor geral |
| Formato do produto | Pelotas/grânulos evaporativos | As dimensões são uniformes, tornando-o adequado para uso com barcos de evaporação e cadinhos. |
Vantagens do produto
- Distribuição uniforme de ingredientes
- Alta eficiência de evaporação e controle preciso da espessura do filme
- Alta força de ligação
- Baixo teor de impurezas, baixo nível de poluição
- Ponto de fusão moderado
Aplicativo
- União e embalagem de wafers para dispositivos semicondutores
- Dispositivos optoeletrônicos, lasers, detectores; embalagens seladas-de gás
- Embalagem de Sistemas Microeletromecânicos (MEMS)
- Dispositivos eletrônicos a vácuo, conexões seladas de alta-confiabilidade
- Preparação de circuitos-de filme fino, eletrodos e camadas de barreira
- Deposição de-filmes finos para experimentos-de pesquisa científica de alto nível
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