Descrição do produto
O Gold Bonding Wire é um fio de ligação de metal precioso fabricado com ouro de alta{0}}pureza por meio de processos de trefilação de precisão. É usado principalmente para embalagens de semicondutores e ligação interna de condutores em circuitos integrados para estabelecer conexões elétricas estáveis entre chips e substratos. O produto apresenta pureza ultra-alta, excelente condutividade, boa ductilidade e desempenho de ligação confiável, tornando-o amplamente aplicável em aplicações-de alto nível, como semicondutores, dispositivos médicos, eletrônicos automotivos e sistemas de radiofrequência de{5}}alta frequência.
Características
- Pureza ultra-alta com teor de impurezas extremamente baixo
- Apresenta excelente condutividade e baixa resistência de contato
- Apresenta excelente resistência à corrosão e resistência à oxidação
- Apresenta boa ductilidade e propriedades de moldagem estáveis
- Alto acabamento superficial
- Alta força de ligação
- A janela de processamento é flexível
Especificações e Modelos
Para personalizações de diâmetro do fio, pureza, comprimento ou especificações da bobina, ou para solicitar amostras, entre em contato com nosso atendimento ao cliente. Podemos fornecer soluções personalizadas de materiais de colagem de fio de ouro, adaptadas ao seu processo de colagem, tipo de embalagem e requisitos de confiabilidade.
| Dimensão de Classificação | Tipo de produto | Recursos principais |
| Grau de pureza | Fios de ouro de pureza variada | Ligação de semicondutores: dispositivos-de última geração, aplicações médicas e cenários de-alta frequência. |
| Especificação do diâmetro do fio | Fio de ouro-de diâmetro ultrafino | Adapte embalagens de densidade ultra{0}}fina. |
| Fio de ouro convencional | Semicondutor Geral, Embalagem de Circuito Integrado. | |
| Tipo de função | Fio de ouro especial para soldagem a arco | Apresenta excelente esfericidade, sem juntas de solda ruins ou colapso. |
| Fio de ouro especial para soldagem em cunha | Resistência à tração estável, ideal para cabeamento-de longa distância. |
Vantagens do produto
- Alta confiabilidade de colagem
- Processando largura da janela
- Excelente desempenho de formação de pellets
- Resistente à oxidação e corrosão
- Alta precisão do diâmetro do fio e excelente consistência
- Disponível em especificações de diâmetro ultra{0}}fino
- Boa biocompatibilidade
Aplicativo
- Embalagem e ligação de circuito integrado de semicondutores (IC)
- Microprocessadores, chips de memória e condutores internos de sensores
- Dispositivos médicos: marca-passo cardíaco, estimulador neural, implante coclear
- Eletrônica Automotiva: Conversores de potência, inversores, controladores MOSFET/IGBT
- Microondas de radiofrequência e dispositivos de comunicação de alta-frequência e{1}}alta velocidade
- LED-de última geração, equipamentos optoeletrônicos, equipamentos eletrônicos de precisão
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