Descrição do produto
As principais vantagens desta série de produtos residem no seu alto teor de ouro, baixos níveis de impurezas e forte compatibilidade de processo. Ele suporta vários métodos de processamento - incluindo sinterização-sem pressão e-baixa temperatura; serigrafia de alta-precisão; dispensação; ou impressão por transferência de agulha - adaptada a diferentes cenários de aplicação. Combinando excelente condutividade elétrica e térmica com confiabilidade-de longo prazo, ele atende aos requisitos de conexão, impressão de eletrodos e embalagem de diversos dispositivos-eletrônicos de última geração.
Características
- Pó de ouro esférico submícron com alta atividade de sinterização.
- Baixa resistividade, alta condutividade térmica e excelente desempenho de condutividade elétrica e térmica.
- Alta tixotropia, adequada para fiação fina e impressão de eletrodos de alta{0}}precisão.
- Apresenta alta resistência de adesão com substratos revestidos de cerâmica, vidro e-ouro.
- Sinterização-de alta temperatura e processo flexível.
- Alto teor de ouro, excelente estabilidade de lote, adequado para produção em massa.
Aplicativo
- Dispositivos semicondutores: ligação sem pressão-de baixa temperatura em embalagens de dispositivos de energia.
- Dispositivos LED/optoeletrônicos: ligação de chip invertida, conexões de alta-confiabilidade
- Sensor: eletrodo-cerâmico de alta-precisão, eletrodo eletroquímico
- Placa de Circuito Impresso: Traços finos, condutores condutores, impressão de contato
- Teste e conexão temporária: sobreposição condutora de secagem rápida-à temperatura ambiente
- Eletrônica avançada: MEMS, circuitos de alta-confiabilidade, eletrodos de precisão
Atendimento Personalizado
Para personalizações relacionadas ao conteúdo de ouro, viscosidade, especificações, amostras ou cotações, não hesite em nos contatar. Podemos fornecer soluções personalizadas de materiais e processos com base em suas necessidades específicas.
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