Colagem e Evaporação

Os materiais de ligação e evaporação são projetados para interconexão de semicondutores e processos de deposição de filmes finos. O portfólio inclui fios de ligação de ouro, materiais de ouro de alta-pureza, ligas AuGe, ligas AuSn e ligas AuSi.
Com base na experiência em metais preciosos e níveis de pureza controlados, esses materiais suportam aplicações de ligação de fios, fixação de matrizes e evaporação a vácuo. Através do controle da composição da liga e da fabricação precisa, o desempenho elétrico consistente e a integridade do material são mantidos em embalagens de semicondutores e processos de filmes finos.

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Principais Produtos

Fio de ligação de ouro

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Ouro-de alta pureza

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Liga de ouro-germânio

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Ouro-liga de estanho

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Liga de-silício dourada

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Características

Fornecemos materiais de metais preciosos feitos sob medida para colagem de fios, soldagem eutética e evaporação a vácuo, garantindo interconexão estável e qualidade de revestimento em embalagens complexas de semicondutores.

Alta pureza, alto desempenho
Boa condutividade elétrica e térmica
Boa umectação e adesão eutética

Tolerâncias dimensionais de precisão
Alta-compatibilidade com processos de vácuo
Ligas e formatos personalizáveis

Propriedades dos materiais de ligação e evaporação

Categoria	Descrição
Sistemas Materiais	Materiais de liga-à base de ouro e ouro
Formulários de produto	Fios de ligação, slugs/pellets de evaporação, alvos, pré-formas, fitas
Sistemas de liga	AuGe, AuSn, AuSi e ligas de ouro relacionadas
Desempenho	Baixa anulação, alta uniformidade de filme, desempenho de loop estável
Processos	União de fios, fixação de matriz eutética sem fluxo-, evaporação a vácuo, pulverização catódica
Controle Dimensional	Formação de precisão com tolerâncias controladas
Formato de Fornecimento	Produtos padrão e soluções personalizadas

Aplicações de materiais de ligação e evaporação em vários setores

Semicondutores e CIs:Usado para ligação de fios, interconexão de IC interno e empacotamento de dispositivos de alta{0}}confiabilidade.
Optoeletrônica e Fotônica:Aplicado em fixação de matriz eutética e vedação hermética para diodos laser (LD) e LEDs.
Dispositivos de RF e Microondas:Usado para conexões de matriz e de alta condutividade térmica em dispositivos de energia de RF de alta-frequência e componentes de radar.
Acabamento fino-de filme e superfície:Adequado para evaporação a vácuo e pulverização catódica em metalização de wafer, preparação de eletrodos e componentes ópticos.
Eletrônica de Potência e Especializada:Atende às demandas de módulos de alta-potência e sensores de precisão de alta-confiabilidade para interconexões resistentes a altas-temperaturas e fadiga-.