Materiais de embalagem

Os materiais de embalagem fornecem soluções de brasagem e interconexão para montagem eletrônica de precisão. A linha de produtos inclui pré-formas de solda AuSn, estruturas de solda, pastas de solda, pastas de nano-prata, soldas-à base de prata, colunas de solda e esferas de solda.
Apoiados pela experiência em brasagem de metais preciosos, sinterização de nano{0}}prata e fabricação de pré-formas de precisão, esses materiais são projetados para oferecer desempenho consistente em ambientes eletrônicos exigentes. Eles são amplamente usados em aplicações de semicondutores, optoeletrônicos, RF/microondas, automotivos e de dispositivos de energia para oferecer suporte à montagem confiável e ao desempenho-do dispositivo a longo prazo.

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Principais Produtos

Fita de solda AuSn

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Estrutura de pré-forma de solda

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Pasta de solda

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Pasta Nano-Prata

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Solda à base de prata-

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Coluna de Solda

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Bola de solda

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Características

Oferecemos uma ampla variedade de materiais de interconexão de metal e liga projetados para compatibilidade com processos de embalagem eletrônica padrão. Nossos materiais proporcionam integridade consistente das juntas, desempenho elétrico estável e repetibilidade de fabricação controlada.

Interconexão confiável
Boa estabilidade térmica e elétrica
Controle dimensional de precisão

Ampla compatibilidade de processos
Vedação hermética
Personalizável

Propriedades dos materiais de embalagem

Categoria	Descrição
Sistemas Materiais	Materiais de interconexão à base de metais preciosos-e ligas
Formulários de produto	Pré-formas, molduras, fitas, esferas, colunas, pastas
Sistemas de liga	Sistemas de ligas baseados em AuSn,{0}}Ag, Sn-e relacionados
Unindo Tecnologias	Brasagem, soldagem, sinterização
Integração de Processos	Compatível com processos padrão de semicondutores e embalagens eletrônicas
Desempenho	Desempenho elétrico e térmico estável com integridade confiável das juntas
Controle Dimensional	Formação de precisão com tolerâncias controladas
Formato de Fornecimento	Produtos padrão e configurações específicas-do cliente

Aplicações de materiais de embalagem em vários setores

Semicondutores e circuitos integrados:Usado para embalagem de chips, interconexão de dispositivos e montagem de módulos.
Optoeletrônica e dispositivos de exibição:Aplicado no empacotamento e interligação de componentes optoeletrônicos e módulos de fontes de luz.
Dispositivos de comunicação e RF:Utilizado para interconexão estrutural e empacotamento de módulos de comunicação e componentes relacionados.
Dispositivos de potência e módulos de potência:Adequado para montagem e embalagem de semicondutores de potência e sistemas de potência.
Eletrônica Automotiva:Aplicado na interconexão e embalagem de sistemas de controle automotivo, sensores e ECUs.
Equipamentos eletrônicos e de automação industrial:Utilizado na montagem de componentes eletrônicos para sistemas de controle e automação industrial.
Eletrônicos de consumo:Adequado para embalagem e interconexão em diversos produtos eletrônicos de consumo.